先前三星《xing》承认制造的晶片良率差之“zhi”后，高通骁龙8 Gen 1晶片就「jiu」转为台积电代{dai}工。但据媒体报导，改由台“tai”积「ji」电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期〖qi〗，高通恐怕《pa》得《de》被迫‘po’降频。

消息《xi》人士指出，高通增{zeng}强版旗舰『jian』晶{jing}片骁龙『long』8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗「hao」能，高频率吃‘chi’电状「zhuang」况尤为【wei】严重。

过{guo}去以为高通「tong」处理（li）器【qi】之所‘suo’以耗电，是因《yin》三星制程欠佳，虽然此说法有「you」一定（ding）程〖cheng〗度真实性，但是事实表明，处理器表现差强人意 yi[或许跟高通Arm核心设计也有一定的原因《yin》。高通可能『neng』最{zui}终选{xuan}择给处理器Cortex X2核心降频。这就表《biao》示骁龙8 Gen 1与骁龙8 Gen 1 Plus性能差异不会太大。

业内预计骁 [龙8 Gen 1 Plus将在6月发布。据悉，多家厂商的旗舰机「ji」将使用此处理器‘qi’，包括 kuo[一「yi」加10 Ultra、华为Mate 50、小『xiao』米Mix Fold 2以及小米12 Ultra。

目前骁龙8 Gen 1 Plus实际表现效果‘guo’如何还不好说，希〖xi〗望在制 zhi[程改进后能 neng[比骁龙8 Gen 1强一些『xie』。